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行业应用
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半导体FAB工艺过程控温
单通道系列chiller
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换热控温单元ETCU
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制冷加热系统SUNDI/HR
TCU控温单元
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航空航天材料|试验装置控温
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本系列产品主要应用半导体封装测试,设备分左右两个测试箱,可同时为多层芯片带载测试,为芯片可靠性测...
多层半导体封装测试箱
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功能参数 温度范围:-20℃~80℃ 制热:2.5KW~5.5KW 外形尺寸:50*60*65 制冷剂:R-404A ...
精密制冷加热循环器(医药)
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功能参数 温度范围:-45℃~80℃ 重量(kg):185~340 电源(max)50hz:AC380V/5.5KW~AC380V/13....
低温制冷循环器-变频
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油冷系统
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压缩机思科普、泰康,艾默生、卡莱尔 温度范围-80℃~-45℃ 控制器PLC控制器 节流方式电子膨...
ZLJ -80℃~-45℃
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压缩机思科普、泰康,艾默生、卡莱尔 温度范围-40℃~-15℃ 控制器PLC控制器 节流方式电子膨...
ZLJ -40℃~-15℃
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压缩机汽车空调压缩机 冷凝压力1500kpa 冷却方式风冷 压力测量分辨率0.1kpa 吸气压力30...
电池包用直冷机
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温控精度±0.5℃/±1℃ 温度扩展高温到+300℃ 节流方式电子膨胀阀 制冷剂R404A/R23/R508B/R14 ...
冷热循环冲击气流测试机
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液冷CDU分配单元 利用液冷板热交换对服务器内部主要热源进行冷却,减少风冷系统的使用 通过液冷CD...
CDU冷却控温单元
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温控精度±0.2℃ 温度范围冷却水温度+5℃~35℃ 制冷剂水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 制冷...
数据中心液冷分配单元
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MD在热测试方面的zui大创新是热控制卡盘系列,主要用于半导体晶片的性能测试、建模、工艺开发、设计缺陷...
快速温变控温卡盘MD
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气体换热系统耐压20bar;采用二次过冷技术,制冷迅速,极限温度低; 整机安装, 在工厂已将系统测试...
Chiller 气体降温控温系列
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废气冷凝回收装置
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气体流量15m³/h~100m³/h 最低温度-40℃~-75℃ 电源220V 50HZ/1.2KW~380V 50HZ/11.5KW 压缩机...
气体制冷机(小型)
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半导体行业广泛应用 适用于半导体晶圆厂的刻蚀、化学气相沉积、物理气相沉积工艺制程,对ETCH、CVD、PV...
Chiller 直冷型
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半导体温控装置 主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内加热方式采用压缩机热...
Chiller 双变频
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