AET高速光模块热流仪
运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;
无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小巧,方便移动,插电即用;
可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)
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运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;
无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小巧,方便移动,插电即用;
可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)
AET高速光模块热流仪

运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;
无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小巧,方便移动,插电即用;
可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)
| 设备型号 | AET-50 | |||
| 温度范围 | 0℃~+70℃ | |||
| 温度精度 | ±0.5℃ | |||
| 升降温能⼒ | 具备⾼温70℃直接降温技术,满⾜⽬标在⾼温运⾏时迅速进⾏降温能⼒。 | |||
| 制冷能⼒ | 50W@0C | |||
| 操控⾯板 | 4.3⼨触摸屏 | |||
| 控制器 | PLC可编程控制器,标配⽀持ModbuSRTU协议,RS485接⼝,可选择其他通信协议。 | |||
| 标准电源 | 单相220V 50Hz | |||
| 设备外形尺⼨mm | 490*255*285 | |||
| 运⾏⽅式 | 直吹/循环⻛ | |||
| 安全保护 | 具有热保护装置,保护设备安全 | |||