AET高速光模块热流仪
Chiller气体控温系统
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运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;
无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小巧,方便移动,插电即用;
可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)
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运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;
无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小巧,方便移动,插电即用;
可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)
AET高速光模块热流仪

运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;
无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小巧,方便移动,插电即用;
可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)
| 设备型号 | AET-50 | |||
| 温度范围 | 0℃~+70℃ | |||
| 温度精度 | ±0.5℃ | |||
| 升降温能⼒ | 具备⾼温70℃直接降温技术,满⾜⽬标在⾼温运⾏时迅速进⾏降温能⼒。 | |||
| 制冷能⼒ | 50W@0C | |||
| 操控⾯板 | 4.3⼨触摸屏 | |||
| 控制器 | PLC可编程控制器,标配⽀持ModbuSRTU协议,RS485接⼝,可选择其他通信协议。 | |||
| 标准电源 | 单相220V 50Hz | |||
| 设备外形尺⼨mm | 490*255*285 | |||
| 运⾏⽅式 | 直吹/循环⻛ | |||
| 安全保护 | 具有热保护装置,保护设备安全 | |||
| 型号 | AETV-2010 | |
| 温度范围 | -20℃~+90℃ | |
| 控温精度 | ±0.5℃ | |
| 降温速率 | 35℃ → -10℃(降温时间≤60s,空载) | |
| 加热能力 | 750W | |
| 工作介质 | 干燥空气 | |
| 进气露点温度 | ≤-20℃ | |
| 进气压力 | 5~7bar | |
| 进气温度 | 20℃~32℃ | |
| 出气接口 | NPT 1/4 | |
| 通道温度控制 | PID 控制调节 | |
| 电源 | 110V/60Hz or 220V/50Hz | |
| 安全保护 | 具有自我诊断功能;低气压保护、超温保护、输入设定保护、过流保护等多种安全保障功能。 | |
| 外形尺寸(cm) | 13*50*13(设备主体尺寸,不包含调压阀与消音器) | |
