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快速温变控温卡盘MD

快速温变控温卡盘MD

元器件高低温测试 818

MD在热测试方面的zui大创新是热控制卡盘系列,主要用于半导体晶片的性能测试、建模、工艺开发、设计缺陷或IC故障分析。可以实现快速温度变化,精准控制温度。系统本身自带制冷机,避免了液氮、二氧化碳等的消耗,每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元

 

型号 MD-708 MD-712 MDL-708
温度范围 -75℃~225℃ -75℃~225℃ -75℃~225℃
控温精度 ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃
平板温度均匀性 ±1℃ ±1℃ ±1℃
平板平整度 ±50um ±50um ±50um
平板尺寸 直径200mm圆盘 直径300mm圆盘 150mm*200mm
主机与卡片连接线 2.5m(可定制其他长度)
平板表面处理 电镀镍(可选择电镀 黄金)
升温 -60°C to +25°C: 2 min

0°C to +25°C: 2 min

+25°C to +220°C: 6 min

降温 220°C to +25°C: 2 min

+25°C to -60°C: 6 min

控制系统 PLC控制器,加热前馈PID模糊算法,制冷电子膨胀阀PID调节控制制冷量
显示与记录 7寸彩色触摸屏,记录温度曲线
通讯 以太网接口TCP/IP协议
制冷压缩机 泰康压缩机
电源 220V 50/60HZ 2.8KW 220V 50/60HZ 4.5KW 220V 50/60HZ 2.8KW
主机尺寸mm 550×650×370 550×650×370 550×650×370
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