晶圆高低温循环一体机全套测试设备介绍

整片晶圆高低温循环全套设备以 KSD/KSDR-710 大载台接触式冷热机为主机，搭配大流量干燥吹扫系统、多通道数据采集组件，专为整片 8/12 寸晶圆循环实验设计，可完成批量热疲劳可靠性验证，本文完整介绍全套设备构成与工况适配。

一、确认控温对象

二、确认应用工艺流程

晶圆循环实验为长时间连续多段温变流程，整套设备自动完成升温、高温保温、降温、低温保温往复循环；干燥气体持续吹扫晶圆表面隔绝水汽，Plunger 多点采集整片晶圆温度，全程记录曲线用于良率分析。

三、核对全套设备核心参数

1. 主机载台 120*120mm，温区 – 75℃~+200℃；
2. 高 75℃/min 线性升降温；
3. 大流量 CDA 干燥供气配套；
4. 多点 Plunger 测温组件；
5. 24 小时连续运行整机配置。

四、匹配全套设备型号

五、全套设备使用注意事项

1. 整片晶圆放置保证完全贴合载台，消除导热间隙；
2. 循环全程不间断供给干燥气体；
3. 每周清理载台表面颗粒杂质，维持导热均匀； 4 整套管路定期检查，防止气流压力衰减。

六、常见问题 FAQ

1. 705 小型主机能否搭配整套晶圆循环配套？ 载台尺寸不足，无法放置整片晶圆，不适用。
2. huan保整套设备和常规设备循环效果一致吗？ 温控、吹扫配套无性能差异，仅冷媒区分。
3. 整套设备可以自动导出晶圆循环曲线吗？ 配套上位软件自动存储全流程温度数据。
4. 多片晶圆同步循环温度均匀吗？ 大载台一体化导热结构，整片温差可控。