高低温冲击测试整套设备配套说明

芯片高低温冲击测试需要温控主机、干燥供气、数据采集、气动施压整套配套组件协同工作，KSD/KSDR 接触式冲击主机为核心，搭配 CDA 干燥机、上位监控软件构成完整测试系统，本文讲解全套配套部件功能与选型搭配。

一、确认冲击测试样品

二、确认应用工艺流程

冲击实验流程：样品放置→Z 轴贴合→吹扫启动→程序自动升降温冲击→循环计数→数据自动保存；整套配套设备同步联动运行，气源、温控、数据采集协同启停，无需人工分步操作。

三、核对整套配套参数

1. 冲击主机：高 75℃/min 升降温机型；
2. CDA 干燥机：露点适配低温防凝露；
3. 气动 Z 轴：0~10kg 压力可调；
4. 通讯组件：Modbus 数据实时上传；
5. 配套软件：曲线、报警日志导出功能。

四、匹配整套配套组合

五、配套选用注意事项

1. 低温冲击需要搭配达标干燥气源，避免样品凝露；
2. 轻薄芯片选用低压气动组件，防止封装破损；
3. 整套配套管路统一缩短，减少压力、温度损耗；
4. 上位软件与设备型号匹配，保证数据互通。

六、常见问题 FAQ

1. 不搭配干燥机能否做低温冲击？ 低温环境空气中水汽会凝结在芯片表面，影响测试结果。
2. 环保主机配套辅件和 KSD 通用吗？ 干燥气源、气动、软件全部通用配套。
3. 整套设备可以全自动无人冲击测试吗？ 程序联动，可实现无人值守循环冲击。
4. 大载台机型需要加大干燥机流量吗？ 整片晶圆测试可选用大流量干燥配套。