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半导体芯片、晶圆测试对循环介质洁净度有较高的要求，介质在长期循环过程中，会产生氧化沉淀物，过滤器失效还会带入外部粉尘颗粒。介质杂质超标很多时候不会立刻触发设备报警，属于隐性故障，既会损伤冷热一体机硬件，也会给芯片、晶圆样品带来各类不良影响。本文梳理杂质超标带来设备侧、样品侧两方面危害，同时给出判别和防控手段。
一、介质杂质超标带来危害对照表
| 受影响对象 | 具体危害表现 |
| 设备过滤器、管路 | 滤芯快速堵塞，管路弯头、换热器流道沉积杂质，换热效率衰减 |
| 循环泵组件 | 杂质进入泵腔，磨损叶轮、轴承，加大运行噪音，缩短泵使用寿命 |
| 阀门、密封配件 | 颗粒磨损阀座与密封垫片，出现介质缓慢渗漏 |
| 芯片、晶圆样品 | 杂质随介质泄漏接触工件，造成表面污染，裸片焊盘接触不良 |
| 芯片测试数据 | 换热不稳定，温度曲线漂移，同批次测试数据离散变大 |
二、对温控设备硬件带来的各类危害
介质内部固体杂质随着介质在整套回路循环，首先会加重过滤器负担，滤芯快速堵塞，造成流量下降。细小颗粒穿过滤芯之后，沉积在板式换热器细小流道内壁，逐步降低换热效率，设备升降温速率持续变差。
硬质颗粒进入循环泵腔体，会磨损叶轮与轴承，设备运行噪音变大，泵体损耗加快，缩短设备配件使用寿命。杂质流经各类调节阀、球阀，颗粒磨损阀座密封面，会造成阀门关不严，出现介质缓慢渗漏，后期维修成本上升。
三、对半导体芯片测试和样品带来的影响
杂质超标之后，管路换热效率下降，循环流量不稳定，芯片测试工装各处换热不均匀，同一批次不同工件实际温度不一致，温循测试曲线出现漂移，测试结果重复性变差。
如果管路接头、密封位置出现微量渗漏，介质内部固体颗粒会随介质滴落或者挥发附着到晶圆、裸片表面，造成芯片表面污染；裸片焊盘上附着微小颗粒，会造成探针测试接触不良，出现误判不良品。
四、介质杂质超标的判别方式
取样观察介质，液体出现浑浊、可见悬浮颗粒；过滤器滤芯拆开之后表面覆盖大量油泥、固体沉淀；同等负载下降温升温速率对比新机明显下滑；设备压差持续上升，排除其它故障，可怀疑介质杂质超标。
五、杂质超标处理以及预防方案
介质杂质超标，需要把旧介质全部排放，完整冲洗整套循环管路、换热器，更换全新过滤器滤芯，再加注全新合格介质。 日常预防方面，按期更换过滤器滤芯；严格按照周期更换循环介质；维护好管路腔体密封，减少外界粉尘进入回路。
总结
循环介质杂质超标，一方面会磨损泵体、阀门、换热器等设备硬件，加速配件老化；另一方面干扰芯片测试温度稳定性，存在污染晶圆裸片样品的风险。通过定期取样观察、按时更换滤芯与介质，控制介质内部杂质水平，保障设备硬件和半导体样品安全。
FAQ
Q：介质看着只是轻微浑浊，还能继续做封装成品测试吗？
A：不建议用于精密可靠性测试，杂质会持续沉积换热器，建议更换介质。
Q：介质过滤一遍，把固体颗粒滤掉就可以继续使用吗？
A：过滤只能去除固体颗粒，介质氧化产生的其它物质无法去除，超期介质不建议继续使用。
Q：杂质是怎么进入介质系统内部？
A：介质自身氧化析出、密封缝隙进入外界粉尘、配件磨损脱落颗粒，都是杂质来源。
