电子元器件可靠性测试：冠亚恒温AES系列CHILLER应用

冠亚研发的AES系列CHILLER气体制冷设备，是专为电子元器件可靠性测试设计的专用温控设备，采用射流式快速温变技术，可实现-80℃至225℃的宽温域控温，升降温速率快，控温jing度高，适配电子元器件可靠性测试的各类场景，为电阻、电容、传感器、集成电路板等元器件的可靠性评估提供稳定的温控支持。

在电子元器件高低温冲击可靠性测试中，AES系列可模拟元器件实际使用中的温度骤变场景，为测试提供快速温变的气体环境。电子元器件在实际运行中会经历温度剧烈变化，高低温冲击测试可验证元器件在温度骤变下的性能稳定性与使用寿命，该系列设备可实现150℃～-55℃区间升降温速率小于10秒，快速模拟温度骤变场景，贴合元器件实际使用工况，提升测试的准确性与针对性。

在电子元器件长期恒温可靠性测试中，AES系列可提供稳定的恒温气体环境，模拟元器件长期运行的温度条件，测试元器件在长期恒温环境下的性能衰减情况。设备控温jing度可达±0.1℃（出口稳态），温度波动小，可长期维持目标温度稳定，支持24小时连续运行，适配长期可靠性测试的需求，为元器件使用寿命评估提供jing准的数据支撑。

在电子元器件ji端温度可靠性测试中，AES系列可提供超低温与高温气体，模拟元器件在ji端温度环境下的运行状态，测试元器件的耐受能力。例如，在航天级电子元器件测试中，设备可提供-80℃的超低温气体与225℃的高温气体，模拟ji端恶劣环境，验证元器件的可靠性，适配电子元器件的测试需求。

该系列设备采用PLC控制系统，支持程序温控、手动操作、远程控制三种模式，可预设多段程序温控模式，适配不同元器件的测试流程，灵活调整温度、升降温速率等参数。其供气要求适配温度＜35℃、压力0.5～1MPa、lu点温度＜-10℃的压缩空气或氮气，可匹配电子元器件测试对气体洁净度的要求，避免杂质气体对测试结果及元器件造成损伤。同时，设备具备完善的安全防护功能，可实时监测测试过程中的异常情况，及时停机，保障测试工作的安全有序开展。