无锡冠亚智能装备有限公司
冷板用FLTZ半导体Chiller主要用于芯片、CPU、AI芯片、功率模块、测试夹具和多工位测试平台的热管理测试。冷板控温方案通常包括液冷循环方案和直冷方案。液冷方案需要关注分液、流量、压力和温度一致性；直冷方案在部分场景中可减少中间传热环节和介质管理复杂度。选型时需要确认冷板数量、单个冷板热负载、目标温度、控温精度、测试工位数量、流阻、接口尺寸和设备布局。
一、冷板用Chiller的应用背景
芯片和功率模块测试过程中，待测器件会产生一定热量，需要通过冷板带走热量并维持设定温度。随着芯片功耗提升，冷板控温系统对制冷量、循环流量、压力和温度响应提出了更高要求。
冷板用Chiller的目标不是单纯降低设备温度，而是为测试工位提供可控、可重复的温度条件。对于CPU、AI芯片、功率模块或多芯片测试平台，冷板控温需要结合热负载和测试节拍进行设计。
二、液冷方案的主要特点
液冷方案通常由Chiller、传热介质、循环泵、分液结构、冷板和回液管路组成。Chiller输出低温或恒温介质，介质进入冷板后带走待测器件热量，再回到设备进行换热。
液冷方案适用于多类测试平台，但在多冷板应用中，分液是一个需要重点关注的问题。单通道设备如果分成多个支路，每条支路的流量可能受到管路距离、高度差、接口阻力和冷板流阻影响。双通道设备可减轻部分分配压力，但仍需要客户侧合理设计分液结构。
三、为什么冷板分液需要重点评估？
当一台Chiller同时连接多个冷板时，不同冷板到主机之间的距离可能不同，管路高度可能不同，支路弯头数量和接口尺寸也可能不同。这些因素都会影响每条支路的流量。如果某些冷板获得的流量偏低，可能影响该工位的换热效果。
仅通过提高循环泵压力，不一定能解决所有分液问题。因为分液不仅是压力问题，还涉及支路阻力平衡、冷板流道设计、热负载差异和管路布局。因此，在多冷板测试中，应提前确认每个冷板的流阻和工位布局。
四、直冷方案的参考价值
对于部分冷板测试应用，可以评估直冷方案。直冷方案可减少中间传热介质或分液结构，在一些多工位测试中有助于降低介质管理和分配难度。同时，直冷方案也可能在设备体积、响应速度和运行配置方面带来一定便利。
是否选择直冷，需要结合客户冷板结构、测试工位数量、温度范围、热负载和设备接口判断。对于一台设备连接多个冷板的测试场景，如果分液和温度一致性要求较高，可将直冷方案与液冷方案进行对比评估。
五、冷板用Chiller选型参数
| 参数 | 说明 |
| 冷板数量 | 判断单通道、多通道或直冷方案 |
| 单冷板热负载 | 影响制冷量配置 |
| 测试工位数量 | 影响设备输出和通道规划 |
| 目标温度 | 影响温区和制冷系统配置 |
| 控温精度 | 区分设备出口精度与冷板端效果 |
| 流阻 | 用于匹配循环压力 |
| 接口尺寸 | 影响管路连接与流量 |
| 传热介质 | 决定低温流动性和维护方式 |
| 管路布局 | 影响分液和温度一致性 |
六、常见问题 FAQ
- 冷板用Chiller为什么要关注分液？
多个冷板共用一套循环系统时，不同支路的流量可能不同，分液会影响各工位的换热效果和温度一致性。
- 提高循环泵压力能否解决分液问题？
不一定。分液还受到管路长度、高度差、支路阻力、冷板流道和接口尺寸影响，需要综合设计。
- 冷板用Chiller什么时候考虑直冷方案？
当多冷板分液较复杂、传热介质管理成本较高或工位数量较多时，可以评估直冷方案的适用性。
- 冷板测试需要提供哪些参数？
建议提供冷板数量、单个冷板热负载、目标温度、控温精度、流阻、接口尺寸、工位布局和测试节拍。
- 单通道设备可以连接多个冷板吗？
可以进行方案评估，但需要客户侧合理设计分液结构，并确认各支路流阻和温度一致性要求。
