无锡冠亚智能装备有限公司
在半导体制造与测试过程中，环境温湿度的稳定性直接关系到工艺精度、设备寿命及产品良率，普通空调系统难以满足此类高要求场景的运行需求，因此采用专为洁净室与高精实验室设计的精密空调系统chiller。
（一）晶圆制造车间
1. 核心需求：较高控温精度、高显热比、稳定的气流组织、低振动（避免影响光刻工艺），对设备运行稳定性要求较高。
2. 选型要点：可优先选择水冷式恒温恒湿精密空调chiller，采用低振动压缩机，减少设备运行振动对光刻工艺的影响；同时需具备负荷调节能力，适配产线瞬时发热变化。
3. 适配建议：大面积晶圆厂可优先采用集中式空调系统，搭配区域准确控温模块，实现整厂与局部双重环境控制；同时可搭配余热回收系统，提升能源利用率，降低运行成本。
（二）半导体封装测试车间
1. 核心需求：稳定的温湿度环境、中等控温精度、灵活适配产线布局，支持后期扩容，对设备安装便捷性有一定需求。
2. 选型要点：控温精度≥±1℃，可选择风冷式或水冷式机型；小型车间可优先选择分布式机型，便于产线灵活布局；设备需具备一定的扩容兼容性，满足后期产线扩容需求。
3. 适配建议：产线分散的车间可选择多台小型精密空调组合，搭配集中控制系统，实现多设备统一管理，便于运维；同时可选择具备节能变频功能的机型，降低长期运行能耗。
（三）湿法刻蚀/清洗车间
1. 核心需求：较强的除湿能力、耐腐蚀性能，部分车间需具备防爆功能（有酸碱废气、易燃易爆气体的场景），需避免酸碱气体对空调设备的腐蚀。
2. 选型要点：除湿量可根据车间面积与湿度需求配置，采用耐腐蚀换热器与机身材质，延长设备使用寿命；防爆车间需选择Exd II BT4级防爆机型，实现环境与设备双重保护。
3. 适配建议：可优先选择水冷式机型，避免室外机受车间酸碱废气腐蚀；安装时增加废气隔离装置，定期对设备进行防腐检查与维护，确保设备稳定运行。
（四）干法刻蚀/离子注入车间
1. 核心需求：较高控温精度、高显热比、快速负荷调节能力，适配设备瞬时高发热特性，对温度波动的要求较高。
2. 选型要点：控温精度≥±0.1℃，具备快速变频调节功能，快速适配设备瞬时发热变化；搭配单独冷却回路，提升制冷效率与温度控制稳定性。
3. 适配建议：采用水冷式精密空调，为高发热设备配置局部点对点冷却模块，准确匹配设备发热需求；同时配置高精度温度传感器，实时监测温度变化，及时调整空调运行参数。
（五）半导体实验室/研发中心
1. 核心需求：高精度控温恒湿、小型化设计、低噪音、灵活移动（部分研发工位需调整），需满足研发实验对环境的严苛要求。
2. 选型要点：控温精度≥±0.1℃，选择风冷式小型恒温恒湿精密空调，支持移动安装；设备需具备操作便捷、维护简单的特点，适配实验室使用场景。
3. 适配建议：根据研发工位数量配置单机，如需多台可搭配简易集中控制，满足不同研发区域的独特环境需求；选择体积小巧、移动便捷的机型，便于根据实验布局调整安装位置。
作为工业温控领域的专业制造商，长期服务于半导体、新能源、生物医药等行业，其精密空调chiller产品以高控温精度、稳定运行性能和模块化设计，广泛应用于对热管理要求严苛的关键场景，并支持定制化控温，能够适配不同规模与工艺阶段的半导体应用场景。建议用户在选型前开展详尽的热负荷测算，以确保系统在整个生命周期内持续稳定运行。
