无锡冠亚智能装备有限公司
冠亚恒温研发的CHILLER气体制冷AES系列，是专为射流式高低温冲击测试设计的设备，可向芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供jing准且快速的环境温度，是产品电性性能测试、失效分析及可靠性评估的重要设备。该系列凭借宽温域、快升降温速率、jing准控温等特性，在电子元器件测试领域得到广泛应用，以下从应用场景、核心价值及适配工况三方面展开说明。
一、核心应用场景
- 芯片高低温冲击测试：芯片在实际运行中会经历温度剧烈变化，AES系列可提供-80℃～225℃的可调温度范围，实现快速温变，模拟芯片在高温、低温及温度冲击环境下的运行状态，验证芯片在ji端温度下的性能稳定性与可靠性，排查芯片热应力相关的失效问题。
- 集成电路板测试：集成电路板包含大量jing密电子元件，高低温环境会影响元件焊接质量、信号传输效率。AES系列可对集成电路板进行高低温恒温或冲击测试，实时监测被测IC真实温度，通过闭环反馈调整气体温度，确保测试过程中温度jing准可控，评估电路板在不同温度下的工作能力。
- 电子元器件可靠性评估：电阻、电容、传感器等电子元器件的性能易受温度影响，AES系列可针对单类元器件进行高低温测试，观察元器件在宽温域内的参数变化，判断其使用寿命与耐受能力，为元器件选型、产品设计提供数据支撑。
二、核心技术适配优势
AES系列具备快速升降温特性，150℃～-55℃区间升降温速率小于10秒，可快速模拟温度骤变场景，贴合电子元器件实际使用中的温度波动情况，提升测试效率与准确性。温度控制jing度达±0.1℃（出口稳态），可jing准控制气体温度，避免温度偏差导致的测试误差，保障测试数据的可靠性。
供气要求方面，设备适配温度＜35℃、压力0.5～1MPa、温度＜-10℃、固体颗粒物＜0.1μm、zui大含油量0.01mg/m³的压缩空气或氮气，可匹配电子元器件测试对气体洁净度、纯度的高要求，避免杂质气体对测试结果及元器件造成损伤。控制系统采用PLC控制方式，支持程序温控、手动操作、远程控制，可预设多段程序模式，适配不同电子元器件的测试流程，灵活调整温度、升降温速率等参数。
三、适配工况与应用价值
在电子元器件研发阶段，AES系列可用于新品性能验证，通过宽温域测试挖掘产品潜在问题，优化设计方案；在量产阶段，可开展批量可靠性测试，筛选出不合格产品，保障出厂产品质量。针对特种电子元器件，AES系列可模拟复杂温度环境，满足其严苛的可靠性测试需求。
该系列设备的空气制冷处理能力≤500LPM（30m³/H），可稳定提供大流量的恒温/变温气体，适配大规模、多批次的电子元器件测试场景。通过实时监测出气温度、工件温度、供气流量，设备可实现测试过程的全程可视化监控，搭配蜂鸣器报警、报警值记录等功能，及时预警测试异常，保障测试工作的顺利开展。
