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Chiller直冷控温机组

Chiller直冷控温机组

接触式高低温测试机

设备应⽤温度范围-75~+200℃,⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温,最快速率可达到75℃/min,能够精确的控制温度,误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发:在芯⽚设计阶段,验证其在不同温度下的性能表现;
质量控制:在芯⽚⽣产过程中,进⾏可靠性测试,确保产品符合标准;
失效分析:通过⾼低温测试,分析芯⽚在极端温度下的实效模式。

 

设备型号 KSD-705 KSD-705PULS KSD-710
温度范围 -70℃~+200℃ -75℃~200℃ -75℃~200℃
温度精度 ±0.2℃
升降温速率 最高达75℃/min
制冷能力 0℃ 800W 1000W 2000W
 -40℃ 500W 800W 1500W
 -55℃ 300W 450W 900W

ZLTZ直冷控温机组Chiller

 

新型直冷机适用于半导体、数据中心、新能源等需要高效、紧凑、可靠且精确散热的行业,尤其是在功率密度高、空间受限且对温度敏感的领域有显着优势。新型直冷机无二次换热,相比于传统液冷设备,减少二次换热带来的传热损失,提升能效30%以上。新型直冷机能够提供纯液态的换热介质,相比于传统直冷机气液两相混合的换热介质,新型直冷机充分利用制冷剂的潜热换热,换热密度大幅提高,所需的换热面积减少,能够满足半导体等行业高功率密度的需求。新型直冷机具备多路供液的能力,可精确控制每个支路的制冷量,满足各
支路的控温需求。新型直冷机采用PT100高精度温度传感器和PID智能控制系统,温度误差范围极小,控温精确可靠。

型号 ZLTZ-3
ZLTZ-3W
ZLTZ-6
ZLTZ-6W
ZLTZ-10
ZLTZ-10W
ZLTZ-15W
温度范围  -10℃ ~25℃
制冷量 0℃ 8.1kW 16.25kW 28.5kW 40.2kW
-10℃ 5.48kW 11kW 19.35kW 26.6kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ28 φ28
回口 φ20 φ20 φ35 φ35
水冷 25℃ 2m3/h 4m3/h 6.2m3/h 10m3/h
冷却水接口 G3/4 G3/4 G1 G1 1/4

型号 ZLTZ4-3
ZLTZ4-3W
ZLTZ4-6
ZLTZ4-6W
ZLTZ4-10
ZLTZ4-10W
ZLTZ4-15W
温度范围  -40℃ ~20℃
制冷量 -10℃ 5.2kW 11.15kW 18.4kW 26.3kW
-20℃ 3.47kW 7.41kW 12.3kW 18.35kW
-30℃ 2.24kW 4.81kW 7.92kW 11.8kW
-40℃ 1.36kW 2.95kW 4.7kW 5.83kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ16 φ22
回口 φ22 φ22 φ35 φ35
水冷 25℃ 2m3/h 4.2m3/h 5.3m3/h 6.2m3/h
冷却水接口 G3/4 G3/4 G3/4 G1

型号 ZLTZ8-3
ZLTZ8-3W
ZLTZ8-6
ZLTZ8-6W
ZLTZ8-10
ZLTZ8-10W
ZLTZ8-15W
温度范围  -80℃~ -30℃
制冷量 -30℃
-40℃ 6.9kW 14.8kW 24.4kW 36.7kW
-60℃ 3.3kW 7.1kW 12kW 17.4kW
-75℃ 1.65kW 3.55kW 6kW 8.7kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ16 φ22
回口 φ22 φ22 φ35 φ35
水冷 25℃ 2.7m3/h 5.3m3/h 6.68m3/h 9.3m3/h
冷却水接口 G3/4 G3/4 G1 G1 1/4

ZLJ系列

将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进入目标控制元件(换热器)换热,从而使目标控制对象降温。具备换热能力相对于流体(气体)输送入换热器换热能力更高,这样特别适用于换热器换热面积小,但是换热量大的运用场所。也可以如气体捕集运用,将制冷剂直接通入捕集器蒸发,通过捕集器表面冷凝效应,迅速捕集空间中的气体。

 

型号 ZLJ-41 ZLJ-43 ZLJ-46
ZLJ-41W ZLJ-43W ZLJ-46W
温度范围  -40℃~-15℃
控温精度 ±1℃(出口温度稳态)
制冷AT-35℃ 0.5kw 1.6kw 3.2kw
制冷剂 R404A 可选配R507C R448
高温降温 具备高温150度直接降温技术,满足目标在高温运行时迅速进行降温能力
尺寸 320*400*600 800*700*600 450*700*1350
断路器 6A 6A 16A
型号 ZLJ-81 ZLJ-83 ZLJ-86
ZLJ-81W ZLJ-83W ZLJ-86W
温度范围  -80℃~-50℃
控温精度 ±1℃(出口温度稳态)
制冷AT-70℃ 0.4kw 1.3kw 2.5kw
制冷剂 R404A/R508B
高温降温 具备高温150度直接降温技术,满足目标在高温运行时迅速进行降温能力
尺寸 320*630*650 950*1000*800 550*1000*1750
断路器 10A 16A 25A
型号 SLJ-3W SLJ-4W SLJ-6W SLJ-11W
温度范围 -150℃~-110℃
制冷AT-120℃ 3KW 4KW 6KW 11KW
制冷AT-135℃ 2.5KW 3.3KW 5KW 9KW
制冷剂 LNEYA -150混合制冷剂
尺寸 750*750*1750 750*750*1750 950*1000*2050 1300*2000*3500
断路器 40A 55A 65A 100A

 


 

快速温变控温卡盘CHUCK

该产品可以实现快速温度变化,精准控制温度。系统本⾝⾃带制冷机,避免了液氮、⼆氧化碳等的消耗,每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元。

系统提供开放的表⾯平整⼯作平台,快速升降温、恒温控制,运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试,也可以运⽤于实验室平板快速冷却(⾎浆、⽣物制品、电池)等

平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式,相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率,提⾼单位⾯积平板的换热功率。

 

 

温度范围 -70℃~200℃(可以定制各种温度范围)
温度均匀性 土0.5℃
加热速率 -55℃至+25℃:12 分钟
-40℃至+25℃:10 分钟
+25℃至+150℃:20 分钟
+25℃至+200℃:28 分钟
+25℃至+300℃:40 分钟
冷却速率 +150℃至+25℃:25 分钟
+200℃至+25℃:30 分钟
+300℃至+25℃:40 分钟
+25℃至0℃:15 分钟
+25℃至-40℃:35 分钟
+25℃至-55℃:65 分钟
冷却方式 直冷系统/液冷系统/气冷系统
控温方式 内置多个温度传感器,多区控温,精确FII调节控温
晶圆载板 镀镍(金/非导电),与卡盘柔性连接,方便更换,载板平面度3μm≤10μm
晶圆吸附类型 真空吸附
卡盘尺寸 φ330*58mm
电源220V 50HZ 200~230V AC50/60HZ 16A max
通讯方式 ModbusRTU协议,RS485接口,选配CAN通信总线、以太网接口TCP/IP协议
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