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晶圆清洗工艺是半导体制造过程中的关键环节，需使用超纯水去除晶圆表面的杂质、颗粒与化学残留物，超纯水的温度稳定性与洁净度直接影响清洗效果与晶圆质量。超纯水温控系列 CHILLER 制冷循环器，可为晶圆清洗工艺提供温度稳定、洁净度达标的超纯水，适配晶圆清洗环节的温控需求。
晶圆清洗工艺对超纯水的温度要求严格，不同清洗步骤对温度的需求存在差异。温度过高可能导致晶圆表面氧化或清洗液反应过度，温度过低则会降低杂质去除效率，影响清洗效果。超纯水温控系列设备可将超纯水冷却至制程所需的目标温度，控温精度 ±0.1℃，可定制 ±0.01℃高精度配置，保障清洗过程中温度稳定，减少温度偏差对清洗效果的影响。
设备采用超纯水为介质，电导率控制在 10-18MΩ・cm，低电导率特性可防止电流泄漏，避免对晶圆造成电化学损伤；内置过滤器可去除超纯水中的杂质，防止水垢生成，降低游离离子污染，保障介质洁净度，避免清洗过程中引入新的杂质污染晶圆表面。
设备支持冲洗型与循环型两种运行模式，适配不同晶圆清洗工艺需求。冲洗型模式下，设备持续输送新鲜超纯水，换热后直接排出，可避免循环过程中的杂质累积，保障介质洁净度，适配晶圆精细清洗或关键工艺后的清洗环节；循环型模式下，超纯水形成闭环循环，减少介质损耗，适配量产线的批量晶圆清洗制程，同时内置过滤器可去除介质中的杂质，维持洁净度。
设备的 1-loop 与 2-loop 独立通道设计，可同时为多个晶圆清洗工位提供独立控温，适配多工位并行清洗的量产线场景。双通道设备可分别为不同清洗工位提供不同温度的超纯水，适配不同清洗工艺的温度需求，提升设备利用率，减少设备数量与场地占用。
在实际应用中，设备接入晶圆清洗设备的水路系统，为清洗槽提供温度稳定的超纯水，保障清洗过程中清洗液温度恒定，提升杂质去除效果。设备的智能控制算法可根据清洗制程的负载变化，自动调节制冷功率，保障温度稳定，同时支持数据记录与导出，便于制程温度追溯与工艺优化。
超纯水温控系列 CHILLER 制冷循环器以稳定的温度控制、高洁净度介质与灵活的运行模式，为晶圆清洗工艺提供可靠的温控支持，助力晶圆表面洁净度提升与半导体制造良率保障。
