无锡冠亚智能装备有限公司
在芯片高低温测试中，针对不同芯片封装类型的定制化温控方案，通过芯片高低温测试温控系统的模块化适配、热传导结构的针对性优化及控制逻辑的灵活调整，确保温控系统与芯片封装特性高度匹配，保障高低温测试的稳定性与数据准确性。
一、芯片封装类型对温控系统的核心适配需求
不同芯片封装类型因结构与功能差异，对温控系统的需求呈现分化，主要体现在三方面：其一，物理尺寸适配，需温控系统的接触部件具备不同的尺寸与形状，避免因尺寸不匹配导致接触不佳；其二，热传导路径适配，需温控系统针对热分布差异设计差异化的换热结构；其三，测试接口适配，部分封装需真空吸附固定，温控系统需集成真空通道，而部分封装需探针接触测试，温控系统需避开引脚区域设计接触点，防止干扰测试信号。
二、基于封装物理尺寸的温控组件模块化设计
1、接触式测试头的尺寸与形状定制
接触式测试头是温控系统与芯片直接接触的核心部件，需根据封装尺寸定制适配方案。针对小尺寸封装，测试头采用微型化设计，整体尺寸与芯片封装匹配，接触面设计为与芯片表面完全贴合的平面，确保热量均匀传递；同时，测试头边缘预留引脚避让空间，避免与封装引脚发生物理干涉。
2、固定机构的适配设计
芯片测试过程中，需根据封装类型定制。对于无引脚的扁平封装，固定机构采用真空吸附式设计，在温控卡盘表面开设微型真空孔，通过负压将芯片紧密吸附在卡盘表面，既确保固定稳定性，又不遮挡芯片换热区域；同时，真空孔的分布避开芯片热点区域，防止气流影响局部温度稳定。
三、适配封装测试需求的温控系统接口整合
1、真空与温控通道的协同设计
针对需真空吸附的封装，温控系统将真空通道与换热通道集成设计，避免相互干扰。在温控卡盘内部，真空通道与制冷剂流道采用分层布局，真空通道位于上层，紧贴卡盘接触表面，通过微型孔与芯片背面接触；制冷剂流道位于下层，负责热量交换，两层之间通过隔热层分隔，防止真空通道内的气流影响流道温度。同时，真空系统与温控系统联动控制，当真空吸附压力达到设定值后，温控系统才启动温度调节，确保芯片固定稳定后再进行温控，避免因芯片移位导致温控偏差。
2、探针避让与信号干扰防护
针对需探针接触测试的封装，温控系统需优化接触区域设计，避开引脚与探针接触点。在测试头表面，根据封装的引脚布局，采用激光雕刻技术开设探针避让槽，槽位准确对应芯片的引脚位置，确保探针可顺利接触引脚，同时不影响测试头与芯片本体的接触面积；避让槽内部填充耐高温绝缘材料，防止测试过程中出现信号短路。
芯片高低温测试温控系统通过物理尺寸的模块化适配、热分布的差异化换热设计、测试接口的协同整合，以及控制逻辑的动态调整，可解决不同封装类型的温控适配难题，确保测试过程中温度稳定、数据准确，为芯片测试提供更准确的温控支持。
